엔비디아 주가 하락, 차세대 AI 칩 문제? 시장의 반응은?

엔비디아(Nvidia) 주식이 차세대 AI 칩 '블랙웰'의 이슈로 최근 하락세를 보였습니다. 18일(현지시간) 차세대 AI 칩 '블랙웰' 서버의 과열 문제 보도가 영향을 미쳤습니다. 하지만 시장 전문가들은 이에 대해 크게 걱정할 필요가 없다는 의견을 내놓고 있습니다.

이날 엔비디아 주가는 약 1.3% 하락하여 140.15달러에 거래를 마쳤습니다. IT 전문 매체인 '디인포메이션(The Information)'이 블랙웰 칩을 여러 개 연결한 서버에서 과열 문제가 발생했다는 내용을 보도하면서 투자자들 사이에서 우려가 퍼졌습니다. 이로 인해 엔비디아가 서버 설계를 여러 차례 수정했다는 소식도 전해졌습니다.

그러나 투자 매체 '배런스(Barron's)'에 따르면, 엔비디아 측은 이러한 설계 반복 과정이 정상적이며 예상된 절차라고 답변했습니다. 엔비디아 대변인은 "GB200 시스템은 지금까지 만들어진 가장 진보된 컴퓨터이며, 다양한 데이터센터 환경에 통합하기 위해 고객과의 협업이 필요하다"고 밝혔습니다.

GB200 시스템은 엔비디아의 슈퍼 칩으로, 2개의 블랙웰 GPU와 1개의 그레이스 CPU가 결합된 형태로, 높은 병렬 처리 성능과 효율성을 제공합니다. 델 테크놀로지스의 CEO 마이클 델은 소셜 미디어 X에 첫 번째 B200 NVL72 서버 랙이 출하를 시작했다고 전했습니다. 이 랙에는 최대 72개의 블랙웰 칩이 연결될 수 있습니다.

투자자들은 오는 20일(현지시간) 발표될 엔비디아의 8~10월 분기 실적에도 큰 관심을 가지고 있습니다. 특히 블랙웰 칩에 대한 수요와 대량 생산 속도가 핵심 관전 포인트가 될 것입니다. 일부 전문가들은 엔비디아의 분기 매출이 이전 가이던스를 초과할 것으로 예상하고 있으며, 블랙웰 칩 매출이 시장 예상을 크게 웃돌 가능성이 있다고 말합니다.

뱅크 오브 아메리카의 비벡 아리야 애널리스트는 블랙웰 칩의 냉각 문제와 같은 운영상의 이슈가 매출 전망에 영향을 줄 수 있지만, 이러한 문제는 일시적인 혼란에 불과할 것이라고 전망했습니다.

차세대 AI 칩의 도전과 기회

엔비디아는 AI 칩 분야에서 선두주자로 자리매김해 있으며, 블랙웰 칩은 엔비디아의 미래 성장 동력으로 평가받고 있습니다. 서버 과열 문제에도 불구하고, 엔비디아가 이 문제를 해결하며 시장에서의 입지를 더욱 강화할 가능성이 큽니다. 특히 클라우드 서비스 제공업체들과의 긴밀한 협력이 이러한 엔지니어링 과정에서 중요한 역할을 하고 있습니다.

이번 실적 발표 이후 주가가 어떤 반응을 보일지, 그리고 블랙웰 칩의 대량 생산과 시장 반응이 어떻게 전개될지 투자자들의 이목이 집중되고 있습니다. 엔비디아의 주가와 AI 시장의 흐름에 대해 지속적인 관심을 기울일 필요가 있습니다.